华大九天公司研报“:AI+韬定律+全流程补齐+战略外延”铸就“全流程、全领域、全球领先”的EDA龙头(附下载)
- 2026-11-10 13:24:21
全球半导体产业正迈向以AI算力和先进封装为核心的后摩尔时代，EDA工具作为芯片设计的底层支撑，其重要性日益凸显。海通国际发布研报指出，国产EDA龙头华大九天凭借“AI+韬定律+全流程补齐+战略外延”的多维布局，有望迎来黄金发展期。
报告认为，AI全面融入EDA工具链，华为“韬定律”推动芯片设计范式从几何缩微转向时间缩微，两者共同打开了EDA行业的增量空间。华大九天在模拟、存储、射频及平板显示领域已具备全流程能力，并通过投资思尔芯、菲斯力芯及引进高校技术，加速数字EDA全流程布局，填补关键工具短板。在3DIC领域，公司提前布局，推出Argus 3DIC等平台，适应异构集成与逻辑折叠的设计需求。
财务方面，尽管短期受高研发投入影响利润承压，但随着营收恢复双位数增长及技术服务占比提升，预计2026-2028年公司营收将保持30%左右的增速，净利润迎来拐点。估值上，给予公司2027年35倍PS，对应目标市值763.37亿元，维持“优于大市”评级。风险因素主要涉及行业竞争加剧及技术迭代不及预期。
1. 盈利预测和投资建议
1.1. 收入和盈利预测
1）EDA软件销售业务：公司EDA软件销售采用License授权模式，2025年 EDA软件销售收入为10.75亿元，同比小幅下滑1.63%，预计公司EDA板块 2026-2028年营收有望恢复至增速有望恢复至13.01/16.32/20.99亿元，同比 增长21.07%/25.49%/28.58%。 技术服务：2025年技术服务收入2.01亿元，同比增长74.93%，我们预计2 026-2028年技术服务实现营收3.15/4.81/7.27亿元，同比增长56.5%/52.8% /50.9%。 硬件、代理软件销售及其他：我们预计2026-2028年硬件、代理软件销售及 其他实现营收0.57/0.67/0.78亿元，同比增长15.73%/17.9%/16.3%；
1.2. 估值分析
我们采用PS估值方法，对公司进行估值。 结合公司业务基本情况，我们选取同属于EDA软件可比公司概伦电子、广 立微，采用PS估值法，我们预测2026-2028公司营收分别为 16.73/21.81/29.04亿元，考虑到公司为国产EDA企业领军，凭借在AI、3DIC/ 韬、生态建设协同布局有望充分享受后摩尔时代红利，给予一定估值溢价， 给予公司2027年35倍PS，对应市值763.37亿元，对应目标价为139.33 元。
2. 华大九天：国产EDA领军企业，全链突围筑牢芯片设 计之基
2.1. 国内产品线最完备EDA厂商，业务架构清晰
公司成立之初始终聚焦EDA工具相关业务，先发优势明显。公司成立于2009 年，是中国电子集团子公司，公司主要产品包括全定制设计平台EDA工具 系统、数字电路设计EDA工具、晶圆制造EDA工具、先进封装设计EDA工 具和 3DIC 设计 EDA 工具等软件及相关技术服务。其中，全定制设计平台 EDA 工具系统包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、存储电路设计全流 程EDA工具系统、射频电路设计全流程EDA工具系统和平板显示电路设计 全流程EDA工具系统；技术服务主要包括基础IP、晶圆制造工程服务及其 他相关服务。产品和服务主要应用于集成电路设计、制造及封装领域。公司 在技术开发和业务拓展上一直聚焦于EDA领域，围绕EDA技术不断创新， 具有显著的历史积累优势。
公司发展历程可以分为1）初创奠基期；2）产品扩张期；3）制造延伸、资 本加速期；4）全流程及AI攻坚期四个阶段： 初创奠基期（2009-2013 年）：发布第一代模拟电路全流程 EDA 工具系统。 公司成立于2009 年5月，成立初期将研发重点聚焦于模拟电路设计领域， 并发布第一代时序功耗优化工具，国产EDA火种得以延续；2010年发布一 站式版图集成与分析工具 Empyrean Skipper；2011 年成功发布第一代模拟 电路设计全流程EDA工具系统，涵盖原理图编辑工具、版图编辑工具、电 路仿真工具等多个关键环节，为模拟电路设计提供套完整解决方案，标志着 公司在EDA 领域迈出了坚实的第一步，为后续的技术研发和产品迭代奠定 了坚实的基础，在国产EDA发展史中具有里程碑意义。 产品扩张期（2014-2017年）：发布平板显示电路全流程EDA工具系统。 2014 年公司发布平板显示电路设计全流程EDA工具系统，正式进军FPD领 域；2015 年发布第一代高性能并行异构仿真系统Empyrean ALPS；2017 年 公司发布高精度时序仿真分析工具，并发布新一代大容量时序功耗分析工 具，以及平板显示电路异形版图设计工具。
制造延伸、资本加速期（2018-2021年）：推出晶圆制造工程服务业务。 2018 年公司迎来快速发展黄金期，公司推出晶圆制造工程服务业务，并发 布异构仿真系统；2020年，公司发布新一代模拟电路设计全流程EDA工具 系统，相较第一代，采用了更先进的算法和架构，能够支持更高精度的电路 设计和仿真，同时优化了用户界面，提高了设计效率，在功能、性能、易用 性等方面实现质的飞跃，凭借新一代产品公司在模拟电路设计EDA领域快 速崛起，占据国内重要市场地位。 全流程及AI攻坚期（2022-2026年）：支撑国产先进工艺、完善国产EDA生 态。 2022 年登陆深交所创业板，股票代码为301269.SZ，并发布高性能晶体管级 电源完整性分析工具；2023年，公司发布存储电路设计全流程EDA工具系 统，以及射频电路设计全流程EDA 工具系统； 2025 年公司成功新推出了 11 款EDA核心工具，率先突破2.5D/3D异构集成技术壁垒，通过PDK生态 +数据底座自主化。2026 年，公司围绕 AI、3DIC/韬、生态建设三大战略增 长极协同布局，强力支撑国产先进工艺设计，引领国产EDA创新方向。
3. 行业趋势：AI重塑芯片设计范式，国产替代迎战略新 机遇
3.1. EDA 在半导体产业链中具备强杠杆效应，AI重塑产业格局
EDA（Electronic Design Automation）是电子系统设计自动化的核心技术，位 于集成电路产业链上游核心基础支撑地位。EDA 是集成电路领域上游基础 工具，利用计算机辅助设计完成超大规模集成电路芯片设计、制造、仿真、 封装、测试等全流程各个环节的工具链的总称，在半导体行业内被称为“芯 片之母”。 EDA工具是算法密集型的大型工业软件系统，融合了图形学、计 算数学、微电子学、拓扑逻辑学、材料学以及人工智能等多学科的算法技术， 广泛应用于机械、电子、通信、航空航天等领域。
EDA 在芯片设计制造中全流程覆盖。完整的芯片设计到制造的流程主要包 括芯片设计和芯片制造（前道晶圆制造工艺、后道封装测试）环节：在设计 阶段，通过EDA 等仿真工具可以降低流片成本；在制造阶段，依赖器件建 模工具保障实现工艺。
EDA 工具可以大致分为设计类、系统类以及制造类EDA。EDA工具根据芯片 设计制造环节及应用场景可以分为：设计类、制造类、系统类。根据设计对 象不同，可以分为数字电路设计工具、模拟电路设计工具、射频电路设计工 具、晶圆制造工具、仿真工具以及封装设计工具等。
AI 驱动半导体产业的快速增长，作为芯片设计制造的核心工具EDA重要性 日益凸显。根据深芯盟数据，全球EDA市场规模预计2026年将达到183亿 美元。中国EDA 市场近几年表现强势，国内企业纷纷通过并购整合以及技 术创新等手段加速布局，预计中国EDA市场规模2026年有望达到222亿 元，预计增速将超过20%。
EDA 直接撬动半导体行业市场，AI浪潮助推全球半导体产业规模爆发，中 国半导体市场增长势头强劲且潜力巨大。EDA 作为半导体产业上游核心环 节，直接决定半导体产业发展速度，按照销售额角度统计，预计2025年全 球半导体产业市场规模达到6376亿美元，2028年市场规模将达到8509亿 美元，预计2025-2028年均复合增长率将达到10%；中国半导体市场增长迅 猛，预计 2025 年市场规模将达到 1958 亿美元，2028 年市场规模将达到 2990 亿美元，预计2025-2028年均复合增长率将达到15%。
3.2. 全球：EDA三巨头高度垄断，纷纷加速Agentic AI EDA布局
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（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
