机械行业研究:石墨烯TIM,下一代散热材料迎来产业化拐点(附下载)
- 2026-10-30 00:55:17
机械行业研究:石墨烯TIM,下一代散热材料迎来产业化拐点(附下载)
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文章摘要
按是否带有全属盖板,封装可分为带盖与无盖画种架构。带盖封装中,热量活"芯片-TIM1-封装盖板-TIM2-散热器"的路径传递,盖板为芯片提供机械保护、电气隔离并起到均热作用:无盖对装则省去盖板,热量沿"芯片-TIM1.5-散热器"的路径传递,散热器(或冷板)直接与裸芯片相连,你专热路径更短、需要跨越的界面更少,散热效率更高,但芯片失去盖板的隔离与保护,对界面材料的贴合性与装配受力控制投出更高要求。随着Al、高性能计算芯片功耗与热流密度持续攀升,无盖架构凭借更短的传热路径得到越来越广泛的应用。
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国金证券-机械行业研究：石墨烯TIM，下一代散热材料迎来产业化拐点-260927
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