【研报 A541】先进封装材料行业深度报告

摘要：AI算力带动2.5D/3D、Chiplet、HBM封装技术迭代，测算2030年全球先进封装材料市场规模。梳理RDL、TSV、混合键合带来的材料增量，对比海内外封测平台进展，研判国内半导体材料国产替代成长机遇。

本报告共计：37页，受篇幅限制，仅展示部分内容。

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